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丝网印刷机焊盘之间没有阻焊膜阻隔
作者: 发布日期:2020-04-27

丝网印刷机锡膏堆积在PCB焊盘后不能有用坚持本来的形状而成型崩塌构成桥连,焊盘之间没有阻焊膜阻隔。钢网底面沾污,钢网底部有沾污或其它东西,这会添加印刷时PCB和钢网底部之间的空隙,导致锡膏在钢网下溢出而导致桥连。

丝网印刷机焊盘之间没有阻焊膜阻隔

 

丝网印刷机存在上述技术问题的缺乏,本申请人研制一种经过设置有料宽调理结构,其能够在上料的一起对料进行定位处理,焊盘之间没有阻焊膜阻隔;如果黏度过低,印刷后,锡膏边际松懈而成型垮塌现象,关于细间隔元件就会构成锡膏短路问题。金属含量太高,如果锡膏在钢网上放置太久或使用收回锡膏,锡膏中的稀释剂成分蒸发,而金属含量不变,就可能成型黏度下降,成型崩塌现象。

 丝网印刷机焊盘之间没有阻焊膜阻隔

丝网印刷机印刷支撑缺乏,印刷时因为刮刀压力效果而导致PCB中心部分变形,这会导致锡膏堆积过多。关于一些细间隔元件,焊盘之间没有阻焊膜阻隔,相当于在焊盘与钢网之间存在空隙,锡膏溢出焊盘,短路发作的机率大增。又经过设置有整平组织和整平宽度调理组织,其可设定整平宽度对来料进行定位、整平处理,保证了来料传送精准,不偏位;

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