丝网印刷机加工中锡膏印刷进程中成型的不良现象首要有以下几种：锡膏崩塌、锡膏掩盖区域不妥、锡膏短路、锡膏偏位、锡膏漏印、锡膏鸿沟不良、锡膏刮坑或刮擦、锡膏脏污含糊、锡膏体积超支。免清洗型焊锡膏此种锡膏焊接完成后，PCB板面较为光洁残留少。

丝网印刷机线路板沾污线路板上有脏污或其它东西这个原理与钢网底部有沾污一样直接原因就是加大了钢网与焊盘之间的空隙锡膏溢出焊盘而构成短路。掩盖区域是指焊盘外表需求掩盖锡膏的区域理论上这个区域的面积是与钢网开孔面积相当。但实践上焊盘上的锡膏掩盖可能小于或大于钢网开孔，PCB板面较为光洁残留少。当锡膏掩盖面积小于焊盘时可能导致少锡状况发作；反之则可能导致短路或多锡问题。

 

丝网印刷机刮刀速度太快印刷速度过快锡膏不能充沛翻滚而在钢网上发作滑动锡膏不能有用地填充钢网孔而导致孔内的锡膏体积缺乏。丝网印刷机钢网开孔与焊盘没有彻底对正锡膏印刷偏出，PCB板面较为光洁残留少，焊盘导致锡膏与相邻的焊盘之间的空隙减小贴装元件时元件揉捏锡膏导致锡膏与附近的焊盘衔接回流后构成短路。