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数码印刷机实现工艺创新通过印刷上光
作者: 发布日期:2019-12-12

数码印刷机实现工艺创新通过印刷上光、烫金单元的排列组合,超长版数码印刷机可以根据印刷企业的产品特点,达到不同的工艺效果。数码印刷机锡膏存储、锡膏回温、锡膏搅拌、锡膏二次使用均需要做明确规定,不正确的使用锡膏是影响焊接效果的一大因素;可使印刷模板底面的清洁次数由每5或10次印刷清洁一次减少到每50次印刷清洁一次。

数码印刷机实现工艺创新通过印刷上光

 

数码印刷机锡膏印刷标准
1、CHIP元件印刷标准
1、锡膏无偏移;
2、锡膏量,厚度符合要求;
3、锡膏成型佳、无崩塌断裂;
4、锡膏覆盖焊盘90%以上。
CHIP元件印刷允许
1、钢网的开孔有缩孔,实现工艺创新通过印刷上光,但锡膏仍有85%覆盖焊盘;
2、锡膏量均匀;
3、锡膏厚度在要求规格内
4、印刷偏移量少于15%

 数码印刷机实现工艺创新通过印刷上光

数码印刷机锡膏印刷顾名思义是将锡膏漏刷到PCB焊盘上,锡膏印刷质量的好坏一定程度上影响着最终焊接效果。可以通过减少微调丝孔的长和宽10%,以减少焊盘上锡膏的面积。从而可改善因焊盘的定位不准而引起的模板与焊盘之间的框架的密封情况,减少了锡膏在模板底和PCB之间的炸开,实现工艺创新通过印刷上光。锡膏印刷主要涉及到四大部分,分别为锡膏、数码印刷机、钢网、刮刀。

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