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粘度是柔板印刷机锡膏的一个重要特性
作者: 发布日期:2019-12-06

柔板印刷机锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,粘度是锡膏的一个重要特性。它是一种均匀的焊料合金粉末和稳定的助焊剂按一定的比例均匀混合而成的膏状体。在印刷过后,锡膏停留在PCB焊盘上,其粘性高,则保持其填充的形状,而不会往下塌陷。

粘度是柔板印刷机锡膏的一个重要特性

 

柔板印刷机焊膏使用时的工艺控制 
1、严格在有效期内使用焊膏、平日焊膏保存在冰箱中、使用前要求置于室温6h以上、之后方可开盖使用、用后的焊膏单独存放、再用时要确定品质是否合格。
2、生产前操作者使用专用设备搅拌焊膏使其均匀、最好定时用黏度测试仪或定性对焊膏黏度进行抽测,粘度是锡膏的一个重要特性。
3、当日当班印刷首块印刷板或设备调整后、要利用焊膏厚度测试仪对焊膏印刷厚度进行测定、测试点选在印制板测试面的上下、左右及中间等5点、记录数值、要求焊膏厚度范围在模板厚度的-10%~+15%。

 粘度是柔板印刷机锡膏的一个重要特性

粘度是柔板印刷机锡膏的一个重要特性,我们要求其在印刷行程中,其粘性越低,则流动性越好,易于流入模板孔内,印到PCB的焊盘上。可使印刷模板底面的清洁次数由每5或10次印刷清洁一次减少到每50次印刷清洁一次。

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