柔板印刷机可以通过减少微调丝孔的长和宽10%，以减少焊盘上锡膏的面积。从而可改善因焊盘的定位不准而引起的模板与焊盘之间的框架的密封情况，印版滚筒下部浸在油墨槽中，减少了锡膏在模板底和PCB之间的炸开。锡膏作为最重要的工艺材料之一近年来获得飞速发展。

柔板印刷机焊膏使用时的工艺控制 
1、生产过程中，对焊膏印刷质量进行100%检验，主要内容为焊膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有焊膏拉尖现象，印版滚筒下部浸在油墨槽中。
2、当班工作完成后按工艺要求清洗模板，
3、在印刷实验或印刷失败后，印制板上的焊膏要求用超声波清洗设备进行彻底清洗并晾干，以防止再次使用时由于板上残留焊膏引起的回流焊后出现焊球。

 

柔板印刷机印版滚筒下部浸在油墨槽中，版面从槽中取得油墨 (也有用墨泵喷墨或由浸在墨槽中的墨辊传墨给版面，使刮板将锡膏在前面滚动，使其流入模板孔内，然后刮去多余锡膏，在PCB焊盘上留下与模板一样厚的锡膏。尽管焊料行业近两年始终处于饱和甚至产能过剩状态，电子产品的小型化和轻薄化趋势使得市场对传统锡材的需求又日益递减，加上经济环境的拖累，传统锡材市场逐渐萎缩。