SMT印刷机印刷出来的效果比较均匀
SMT印刷机印刷出来的效果比较均匀，不会出现压力太大而让锡膏印刷的太薄，这样也避免了在印刷过程中侧漏的可能性。用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。点胶过程中，应根据PCB上焊盘大小来选取点胶针头：如0805和1206的焊盘大小相差不大，可以选取同一种针头，但是对于相差悬殊的焊盘就要选取不同针头，这样既可以保证胶点质量，又可以提高生产效率。
SMT印刷机器件的绝缘层更薄，击穿电压在30V，而在电子产品制造中以及运输、存储等过程中所产生的静电电压远远超过MOS器件的击穿电压，往往会使器件产生硬击穿或软击穿(器件局部损伤)现象，使其失效或严重影响产品的可靠性。针头大小在工作实际中，针头内径大小应为点胶胶点直径的1/2，印刷出来的效果比较均匀。
SMT印刷机中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程。一般生产中采用环氧树脂热固化类胶水印刷出来的效果比较均匀，而不采用丙稀酸胶水，需紫外线照射固化。环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低背压就可保证胶水的供给，反之亦然。
