SMT印刷机通常选用较大金属颗粒的锡膏，烘箱效果是提高印刷速度的关键，一般选择合金组份为Sn62/Pb36/Ag2的焊锡膏；对于有不耐热冲击器件的pcb焊接选择含Bi的焊粉。锡膏应用层面的要求主要有：锡粉大小，可印刷性，坍塌性，锡珠问题，润湿性等。锡膏按金属颗粒尺寸大小可以分为6种类型，其中1号粉金属颗粒尺寸最大，6号粉最小（如下表）。焊盘间距大，钢网开孔尺寸大。

烘箱效果是SMT印刷机提高印刷速度的关键，油墨是热风吹干的，不是靠加热烤干的。而且热度越高印刷品上的墨越不容易干，为什么呢? 
1、温度太高，会使油墨表面结膜，造成表干内不干的假干现象。 
2、油墨内低沸点的溶剂过早挥发，高沸点溶剂残留，干燥的速度减慢。

 

SMT印刷机锡膏印刷的PCB放置于加热器上，锡膏合金组份：一般情况下，选择Sn63/Pb37焊料合金组份即可满足焊接要求；烘箱效果是提高印刷速度的关键，对于有银（Ag）或钯（Pd）镀层器件的焊接，对锡膏进行加热处理，待PCB表面温度达到150℃（140 – 160 ℃）左右，然后保持10 -15分钟，观察焊盘上锡膏的形状变化）。