SMT印刷机通常选用较大金属颗粒的锡膏,烘箱效果是提高印刷速度的关键,一般选择合金组份为Sn62/Pb36/Ag2的焊锡膏;对于有不耐热冲击器件的pcb焊接选择含Bi的焊粉。锡膏应用层面的要求主要有:锡粉大小,可印刷性,坍塌性,锡珠问题,润湿性等。锡膏按金属颗粒尺寸大小可以分为6种类型,其中1号粉金属颗粒尺寸最大,6号粉最小(如下表)。焊盘间距大,钢网开孔尺寸大。
烘箱效果是SMT印刷机提高印刷速度的关键,油墨是热风吹干的,不是靠加热烤干的。而且热度越高印刷品上的墨越不容易干,为什么呢?
1、温度太高,会使油墨表面结膜,造成表干内不干的假干现象。
2、油墨内低沸点的溶剂过早挥发,高沸点溶剂残留,干燥的速度减慢。
SMT印刷机锡膏印刷的PCB放置于加热器上,锡膏合金组份:一般情况下,选择Sn63/Pb37焊料合金组份即可满足焊接要求;烘箱效果是提高印刷速度的关键,对于有银(Ag)或钯(Pd)镀层器件的焊接,对锡膏进行加热处理,待PCB表面温度达到150℃(140 – 160 ℃)左右,然后保持10 -15分钟,观察焊盘上锡膏的形状变化)。