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SMT印刷机采用浸墨或喷墨方式给墨
作者: 发布日期:2019-11-16

SMT印刷机安装基础,所用钢筋和混凝土要合乎设计要求,其中钢筋的排布应最大限度地避开设备承重点,以免在安装地脚时打断钢筋,影响承重。总体而言采用浸墨或喷墨方式给墨,BGA焊接的工艺性非常好,但有许多特有的焊接问题,主要与BGA的封装结构有关,特别是薄的FCBGA与PBGA,合金焊粉与焊剂含量的配比是决定锡膏黏度的主要因素之—。合金焊料粉的含量高,黏度就大:焊剂百分含量高,黏度就小。

SMT印刷机采用浸墨或喷墨方式给墨

 

SMT印刷机焊锡膏搅拌:
1、搅拌是使焊锡膏中的锡粉末与助焊剂均匀混合,但如搅拌时间过长会破坏锡粉末形状甚至粘度。采用浸墨或喷墨方式给墨一般的搅拌的时间约2分钟左右。
2、如果搅拌前,焊锡膏表面产生硬块,将表面硬块除去方可使用。
3、合金焊料粉与焊剂含量的配比,一般合金焊粉重量百分含量在75-90、5%。免清洗锡膏以及模板印刷用锡膏的合金含量高—些,在90%左右。

 SMT印刷机采用浸墨或喷墨方式给墨

SMT印刷机采用浸墨或喷墨方式给墨,没有匀墨机构。由于封装的层状结构,焊接过程中会发生变形,一般把这种发生在焊接过程中的变形称为动态变形,它是引起BGA组装众多不良的主要原因。要提前预留设备的水、气、墨管道等的安装孔位。

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