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锡膏印刷机印刷时的注意事项
作者: 发布日期:2020-08-02

锡膏印刷机锡膏印刷到PCB焊盘上,按照正常的回流过程,锡膏熔化后润湿PCB焊盘。其价格可能会降低到进口平压平标签锡膏印刷机的水平,将会促进轮转标签锡膏印刷机市场的扩大。这个测试很重要,也是锡膏的一个重要特性。即多级脱模,进纸皮带采用优质橡胶无缝带,这样可以保证获取更佳的印刷成型。

锡膏印刷机印刷时的注意事项

 

锡膏印刷机焊盘上锡膏形状应保持原状态,不能出现任何改变。坍塌测试包括冷坍塌和热坍塌。锡膏在使用过程中需要有良好的印刷性和长久的工作寿命。如果锡膏印刷后出现坍塌(Slump),锡膏的横向面积(宽度)扩张,相邻焊盘的锡膏就会粘接在一起或相互之间的间隙缩小。

 锡膏印刷机印刷时的注意事项

锡膏印刷机印刷时先将油墨转印到橡皮辊上,然后通过印版花纹部位吸墨和空白部位不吸墨的原理,再平印到纸上。通过对回流后的焊接质量数据进行统计,对产生的缺陷问题进行分析并确定是否与锡膏品质相关,整个加热过程中及冷却后,原则上,从成本和焊接质量来讲,大颗粒尺寸的锡膏成本低,氧化几率小,具有较好的应用效果。较小金属颗粒的锡膏成本高,而且氧化几率较高。

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