锡膏印刷机锡膏印刷到PCB焊盘上，按照正常的回流过程，锡膏熔化后润湿PCB焊盘。其价格可能会降低到进口平压平标签锡膏印刷机的水平，将会促进轮转标签锡膏印刷机市场的扩大。这个测试很重要，也是锡膏的一个重要特性。即多级脱模，进纸皮带采用优质橡胶无缝带，这样可以保证获取更佳的印刷成型。

锡膏印刷机焊盘上锡膏形状应保持原状态，不能出现任何改变。坍塌测试包括冷坍塌和热坍塌。锡膏在使用过程中需要有良好的印刷性和长久的工作寿命。如果锡膏印刷后出现坍塌(Slump)，锡膏的横向面积（宽度）扩张，相邻焊盘的锡膏就会粘接在一起或相互之间的间隙缩小。

 

锡膏印刷机印刷时先将油墨转印到橡皮辊上，然后通过印版花纹部位吸墨和空白部位不吸墨的原理，再平印到纸上。通过对回流后的焊接质量数据进行统计，对产生的缺陷问题进行分析并确定是否与锡膏品质相关，整个加热过程中及冷却后，原则上，从成本和焊接质量来讲，大颗粒尺寸的锡膏成本低，氧化几率小，具有较好的应用效果。较小金属颗粒的锡膏成本高，而且氧化几率较高。