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锡膏印刷机改变工艺技术提高焊膏印刷质量
作者: 发布日期:2019-11-16

锡膏印刷机改变工艺技术提高焊膏印刷质量,实现0201组件的零缺陷印刷流程,改变锡膏印刷工艺密脚与通孔元件模板印刷机的选择策略,由于镀锡,镀金板的表面均匀度不是很好,反光率较高,使得PCB板上的Mark点的成像亮度差别极大,增加灰度定位的误检率和漏检率。

锡膏印刷机改变工艺技术提高焊膏印刷质量

 

锡膏印刷机改变工艺技术提高焊膏印刷质量,具体操作步骤如下,
1、把正确的钢网固定到印刷机上并调试OK;
2、以后每两个小时添加一次锡膏,锡量约100G;
3、用锡膏搅拌刀把锡膏添加到钢网上,首次加锡膏高度在1CM左右,宽度1.5-2CM,
4、长度视PCB长而定,两边比印刷面积长3CM左右即可,不宜过长或过短;
5、将干净良好的刮刀装配到印刷机上;

 锡膏印刷机改变工艺技术提高焊膏印刷质量

锡膏印刷机锡膏印刷工艺评估中的吞吐量与周期质量控制提高钢网印刷机的生产能力,微电子控制优化丝网印刷过程改变工艺技术提高焊膏印刷质量,印迹发糊起毛印刷品图象层次并级、发糊,图文边缘出现毛刺的现象。排除的方法有:去除承印物表面的静电,在油墨中加入极性溶剂,适当地增大印刷压力,调整刮墨刀的位置等。

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