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凹版印刷机可批量化出产自动化
作者: 发布日期:2020-05-09

凹版印刷机批量化出产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力,电子产品功用更无缺,所选用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不选用外表贴片元件。电子产品寻求小型化,早年运用的穿孔插件元件已无法缩小。

凹版印刷机可批量化出产自动化

 

凹版印刷机焊锡膏搅拌:
1、搅拌是使焊锡膏中的锡粉末与助焊剂均匀混合,但如搅拌时间过长会破坏锡粉末形状甚至粘度,批量化出产自动化。采用浸墨或喷墨方式给墨一般的搅拌的时间约2分钟左右。
2、如果搅拌前,焊锡膏表面产生硬块,将表面硬块除去方可使用。
3、合金焊料粉与焊剂含量的配比,一般合金焊粉重量百分含量在75-90、5%。免清洗锡膏以及模板印刷用锡膏的合金含量高—些,在90%左右。

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凹版印刷机制品具有墨层厚实、层次丰富、立体感强、印刷质量好等优点,批量化出产自动化,印刷机厂家秉承质量为纲信誉至上的宗旨,为广大客户提供更为专业的全自动粘箱机,半自动粘箱机,高速水墨凹版印刷机等系列产品的设计方案、产品制作及安装服务,定期需要进行清洗、保养、大修。

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