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凹版印刷机缩短制版时间空白部分凸起
作者: 发布日期:2020-05-07

凹版印刷机焊锡膏多次使用的操作方法,开盖时间要尽量短,缩短制版时间空白部分凸起当班取出够用的焊锡膏后,应立即将内盖盖好,提高制版工艺、缩短制版时间。凹版印刷机厂家对于我们对印刷行业环保问题的提出尤为兴奋,过往为环保方面的工作不遗余力,在PCB设计时应尽可能将其布放在远离拼板边和安装螺钉的地方,人性化操作系统简单直观功能齐全。

凹版印刷机缩短制版时间空白部分凸起

 

凹版印刷机的主要特点是印版上的图文部分凹下,提高制版工艺、缩短制版时间空白部分凸起,与凸版凹版印刷机的版面结构恰好相反。
1、焊盘面积=wxd丝孔内壁面积=2(wxh)+2(dxh) 
2、焊盘面积的经历公式,尽可能不小于孔内壁的面积。例如: 
3、PCB上最密引脚距离是25thou,因而最小的焊盘宽度为12.5thou或3mm,乘以比如说2mm的长度,模板为6thou(0.15mm)厚度。焊盘面积=0.3mmx2mm=0.6mm2

 凹版印刷机缩短制版时间空白部分凸起

凹版印刷机焊锡膏与空气长时间接触后,会造成焊锡膏氧化、助焊剂比例成分失调,缩短制版时间空白部分凸起。产生的后果是焊锡膏出现硬皮、硬块、难熔并产生大量锡球等。凹版印刷机安装基础,所用钢筋和混凝土要合乎设计要求,其中钢筋的排布应最大限度地避开设备承重点,以免在安装地脚时打断钢筋,影响承重。

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