凹版印刷机可有效防止甩墨现象， BGA的焊接缺陷谱与封装结构、尺寸有很大关系，焊球间距< 1.0mm的BGA 或称为CSP，主要的焊接不良为球窝、不润湿开焊与桥连，牢靠的丝印厚度是特别重要的，由于表面贴附元件的同平面度答应误差是4thou，所以丝印厚度至少有必要是5thou。由于金属模板和金属刮板丝印出的锡膏很饱满，一些运用者发现当他们变换时，得到的丝印厚度太厚。

凹版印刷机具有记忆存储程序功能，可存储50组参数，选配机器视觉系统和条码阅读器，可有效防止甩墨现象，可同步检验标签内容是否正确以及贴标效果的好坏。当然DIY这只是凹版印刷机的关于结构的简略介绍，还有许多的信息需求宽广的消费者自己去查询和了解，方式多种多样，能够通过网上查询，而且有客服随时在线并给予妥善的处理。

 

凹版印刷机印刷空隙设置大，导致锡膏在钢网下分散而成形不规则，可有效防止甩墨现象。钢网破损，单个钢网孔之间的间隔部分开裂而导致网孔变大，印刷时刮刀切入孔内。 锡膏枯燥，锡膏在钢网上放置时刻过长，锡膏中的稀释剂蒸发过度而枯燥，锡膏枯燥粘度添加，会导致脱模不良。