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凹版印刷机可有效防止甩墨现象
作者: 发布日期:2020-05-04

凹版印刷机可有效防止甩墨现象, BGA的焊接缺陷谱与封装结构、尺寸有很大关系,焊球间距< 1.0mm的BGA 或称为CSP,主要的焊接不良为球窝、不润湿开焊与桥连,牢靠的丝印厚度是特别重要的,由于表面贴附元件的同平面度答应误差是4thou,所以丝印厚度至少有必要是5thou。由于金属模板和金属刮板丝印出的锡膏很饱满,一些运用者发现当他们变换时,得到的丝印厚度太厚。

凹版印刷机可有效防止甩墨现象

 

凹版印刷机具有记忆存储程序功能,可存储50组参数,选配机器视觉系统和条码阅读器,可有效防止甩墨现象,可同步检验标签内容是否正确以及贴标效果的好坏。当然DIY这只是凹版印刷机的关于结构的简略介绍,还有许多的信息需求宽广的消费者自己去查询和了解,方式多种多样,能够通过网上查询,而且有客服随时在线并给予妥善的处理。

 凹版印刷机可有效防止甩墨现象

凹版印刷机印刷空隙设置大,导致锡膏在钢网下分散而成形不规则,可有效防止甩墨现象。钢网破损,单个钢网孔之间的间隔部分开裂而导致网孔变大,印刷时刮刀切入孔内。 锡膏枯燥,锡膏在钢网上放置时刻过长,锡膏中的稀释剂蒸发过度而枯燥,锡膏枯燥粘度添加,会导致脱模不良。

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