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移印机印刷线路板出现搭锡问题
作者: 发布日期:2020-08-01

移印机设计上更加智能化,简单化,取消了以前的那些繁杂的操作程序,可以一键操作。印版是由一个个与原稿图文相对应的凹坑与印版的表面所组成的。钢网张力的影响,锡膏会被钢网开口旁边面和锡盘牵引的状况,开端剪切变形,挨近焊盘的地方根本不受影响。

移印机印刷线路板出现搭锡问题

 

移印机自动化锡膏印刷,刮刀移动完成后,经过钢网外表抗原判别锡膏填充的好坏。脱模就想牛顿理论,当刮刀和PCB脱离钢网时即完成脱模,移印机相比传统的其更加的简单和人性话,印刷线路板出现搭锡问题:
1、锡粉量少、粘度低、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大等。
2、通常当两焊垫之间有少许印膏搭连,于高温熔焊时常会被各垫上的主锡体所拉回去,
3、一旦无法拉回,将造成短路或锡球,对细密间距都很危险。

 移印机印刷线路板出现搭锡问题

移印机速度也可以自由调节,你可以想快就快,想慢就慢;同时刮刀的角度也可以任意调节,这样全方位的体验,让你操作起来更加的方便,在脱模过程中,因为镀锡,镀金板的外表均匀度不是很好,反光率较高,使得PCB板上的Mark点的成像亮度不同极大,增加灰度定位的误检率和漏检率。

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