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改善全自动印刷机提高综合效率的能力
作者: 发布日期:2019-12-22

全自动印刷机锡膏印刷在陶瓷板表面,按正常的SMT回流温度熔化锡膏,由于陶瓷基板与锡膏之间不会产生润湿,改善全自动印刷机提高综合效率的能力,锡膏熔化后在液体的表面张力作用下,它会自然的形成一个金属球。0.4mm间距的QFP元件,焊盘宽度一般为0.2mm,钢网开孔宽度最大只能是0.2mm,否则有路程风险,如果选择三号粉,其金属颗粒直径范围为0.025—0.045mm,那么最大锡球直径0.045X5就等于0.225mm,大于钢网开孔宽度。

改善全自动印刷机提高综合效率的能力

 

全自动印刷机维护保养的原则就是保障设备安全、高效、精确地工作。
1、各个层次设备工作人员应该具有相应的能力,
2、操作、维护人员应该具有自主保养设备的能力,
3、维修人员应该有保养机电一体化设备的能力,
4、生产技术人员应具有设计出相应工装的能力,
5、改善全自动印刷机提高综合效率的能力。

 改善全自动印刷机提高综合效率的能力

全自动印刷机锡膏质量不好,熔化的金属就不能完全聚合成单个锡球而是在陶瓷基板上形成很多小的锡球。改善全自动印刷机提高综合效率的能力,将完成锡膏印刷的PCB放置于加热器上,对锡膏进行加热处理,待PCB表面温度达到150℃(140–160℃)左右,然后保持10-15分钟,观察焊盘上锡膏的形状变化。

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