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数码印刷机冷却区温度到锡膏凝固点以下
作者: 发布日期:2019-12-16

数码印刷机印刷首块印刷析或设备调整后,利用焊膏厚度测试仪对厚度进行测定,测试点选在印刷板测试面的上下,左右及中间等5点,记录数值,要求焊膏厚度范围在模板厚度-10%-模板厚度+15%之间。焊接效果越好,冷却速率较慢会导致共晶金属化合物产生,冷却区温度到锡膏凝固点以下,在焊点附近形成较大的晶粒结构,焊接点强度变低,冷却速率一般保持在4℃/s。

数码印刷机冷却区温度到锡膏凝固点以下

 

数码印刷机PCB板线路板不上锡主要有以下几种原因:
1、PCB线路板氧化,PCB板不上锡。
2、炉的温度太低,或速度太快,锡没有熔化。
3、锡膏问题,可以更换另个一种锡膏试试。
4、电池片问题,这个是最遍及的问题,由于电池片一般是不锈钢,要电镀一层铬才能上锡。如果这个电镀层有油或电镀欠好,就会呈现不上锡状况,可以用烙铁试试看能不能焊接,冷却区温度到锡膏凝固点以下。

 数码印刷机冷却区温度到锡膏凝固点以下

数码印刷机冷却区温度到锡膏凝固点以下,使焊点凝固,冷却速率越快,现今市场上已具备相当多样化的数码印刷机监控解决方案,业者可透过已整合软硬件的完整解决方案模式,降低工厂导入设备监控系统的技术门坎。

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