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全自动印刷机焊盘上锡膏形状应保持原状态
作者: 发布日期:2019-11-16

全自动印刷机焊盘上锡膏形状应保持原状态,不能出现任何改变。通过对回流后的焊接质量数据进行统计,对产生的缺陷问题进行分析并确定是否与锡膏品质相关,整个加热过程中及冷却后,原则上,从成本和焊接质量来讲,大颗粒尺寸的锡膏成本低,氧化几率小,具有较好的应用效果。反之,较小金属颗粒的锡膏成本高,而且氧化几率较高。

全自动印刷机焊盘上锡膏形状应保持原状态

 

在全自动印刷机的工作流程中,因为从印刷(或点注)完锡膏并贴上元件,到送入回流焊加热制程,中间有一个移动、放置或搬运PCB的过程;一款锡膏是否适用,关键还是要看其焊接质量,焊盘上锡膏形状应保持原状态,前面所有评估要素都是为了得到好的焊接效果。

 全自动印刷机焊盘上锡膏形状应保持原状态

全自动印刷机锡膏中的挥发性成分部分发生蒸发,焊盘上锡膏形状应保持原状态,锡球颗粒状态更加明显,表面有孔隙现象,但锡膏形状不能发生任何变化,边缘部分不得有锡球分离现象。对于细间距元件组装就需要采用小尺寸颗粒的锡膏。在这个过程中为了保证已印刷好(或点好)的焊膏不变形、已贴在PCB焊膏上的元件不移位。

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